在铝箔袋的实际生产过程中，由于热密封压力、制袋速度和复合基材厚度，实际热密封温度往往高于热密封材料的熔融温度。热密封压力越小，热密封温度越高，速度越快，复合膜表面材料越厚，热密封温度越高。
      如果热密封温度低于热密封材料的软化点，无论如何增加压力或延长热密封时间，热密封层都不能密封。但如果热密封温度过高，容易损坏焊接边缘的热密封材料，熔化挤压产生“根切”现象，大大降低了密封的热密封强度和复合袋的抗冲击性。在铝箔袋的实际热密封过程中，热密封工具的压力通常通过旋转弹簧进行调整。

       对于轻包装袋，热密封压力应至少达到2kg/cm2，并随着复合膜总厚度的增加而相应增加；如果热密封压力不足，两层薄膜之间难以熔化，导致局部热密封不良或难以除去夹在焊缝中间的气泡，导致虚拟焊接。但铝箔袋的热密封压力越大越好，焊接边缘不应损坏，因为在较高的热密封温度下，焊接边缘的热密封材料处于半熔融状态，压力过大容易挤出部分热密封材料，使焊接边缘形成半切割状态。焊缝脆，热密封强度降低。因此，压力调节至关重要。

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